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タイトル	ja 部品内蔵基板パッケージにおける熱応力発生要因に関する研究
作成者	ja 松浦, 政光 en MATSUURA, Masamitsu ja-Kana マツウラ, マサミツ
寄与者	Supervisor ja 木村, 俊二 Supervisor ja 加藤, 和利 Supervisor ja 金谷, 晴一
アクセス権	open access
内容注記	Other ja 主1 Other ja シ情_電気電子工学
日付	Issued2023-09-25 , Accepted2023-08-07
言語	jpn
資源タイプ	doctoral thesis
出版タイプ	VoR
資源識別子	HDL https://hdl.handle.net/2324/7157363
学位情報	学位授与番号 17102甲第16765号 学位授与機関 識別子名 kakenhi 識別子 17102 機関名称 ja 九州大学 en Kyushu University 学位授与年月日 2023-09-25 学位名 ja 博士（工学） 学位名 en DOCTOR OF ENGINEERING
ファイル	isee0753.pdf 5.06MB (application/pdf) Available2023-12-11 isee0753_abstract.pdf 280KB (application/pdf) Available2023-12-11 isee0753_review.pdf 46.4KB (application/pdf) Available2023-12-11
コンテンツ更新日時	2025-01-25